Loddepasta M705 ULT369 T4 500g bøtter Enhed(er):STK Indsatsen bruges sammen med værktøj

Indsatsen bruges sammen med værktøj med 1/4" (E 6

og isoleringen er udført i PVC

Tilslutning: flad forbindelsesflig 4

Lindström 7154TC

Loddepasta M705 ULT369 T4 500g bøtter Enhed(er):STK Indsatsen bruges sammen med værktøjProduktoversigt Denne loddepasta serie ULT369 fra SENJU er anfrt p producentens produktside som en universel loddepasta (ULT369 series). Produktet beskrives af producenten med fokus p forbedret printbarhed og vdeevne samt reduktion af fejl ved BGA forbindelser. Funktioner Anbefalet legering: M705 (angivet af producenten). Forbedret printbarhed og vdeevne. Undertrykker BGA Non Wet Open (NWO) og reducerer voids. Forbedret stencil life ved at undertrykke