Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Lengde angivet: 10 in (svarer

Lengde angivet: 10 in (svarer til 255 mm jf

Komfort/ventilation: SieviAir®-sål kombineret med perforeret indlægssål og 3D-dry® foring for forbedret ventilation og åndbarhed

Distance-to-spot ratio: 20:1

Kabeltværsnit: 50 mm² kobber

Lodde pasta 500 g ds Blyfri Sn96,5; Ag3; Cu0,5 Enhed(er):DÅSE Lengde angivet: 10 in (svarerLoddepasta blyfri Sn96,5 Ag3 Cu0,5 (SAC305) i 500 g dse er en professionel lsning til prcisionslodning i moderne elektronikproduktion. Denne legering er en af de mest anvendte standarder inden for blyfri lodning og er udviklet til at levere hj plidelighed, ensartet loddekvalitet og optimal proceskontrol. Hos HIN A S tilbyder vi loddepasta i erhvervskvalitet til virksomheder, der arbejder med SMT (Surface Mount Technology) og stiller krav til